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半导体行业

半导体晶圆全自动插片机YTS-100R

日期:2019-04-16
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半导体晶圆全自动插片(型号YTS-100R)
设备概述:
该设备主要用于半导体晶圆的清洗、脱胶以及晶圆脱胶之后的自动插片入篮,替代传统的纯手工作业,提高生产效率,减轻工人的劳动强度。
技术特点:
1.自动化:实现上料自动化,清洗自动化,脱胶自动化,插片自动化。
2.低损伤性:清洗脱胶插片过程中均采用柔性接触,避免对晶圆造成损伤。
3.易操作:设备简单易学,一人即可操作。
4.稳定性:主要元器件采用进口原件,稳定,耐用。
5.兼容性强:能够兼容12寸,8寸等规格的半导体晶圆。
6.追溯性:可进行数据追溯,追溯到每棒晶圆对应的花篮。
基本参数:
1.重量:约3000KG
2.电源要求:三项  交流380V±15%  50/60Hz
3.气源要求:两组单独气路,干燥气体 0.5-0.6Mpa 进气管管径不小于12mm
4.设备功率:约80kw
5.片盒种类:25片塑料花篮
6.用水规格:市政用水