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行业新闻

一种新型的剥离技术

日期:2018-04-23
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 一些物品,如果表面粘合力比较强,很容易造成两个物品粘在一起,不容易分开,尤其对于某些表面十分平坦的物品,如果两个表面十分平坦的物品靠在一起,外力稍微施加一点压力,内部的空气会被挤压出去,从而造成局部真空,造成两个物品很容易的粘接在一起, 在想分开很难。 如果是脆硬性的物品,外力强迫分开容易导致物品破损,造成损失。 那么如何解决这个问题呢?
        我公司结合实际,找到了一个十分有效的办法,就是利用水射流的剥离力,来实现类似物品的剥离。天津源天晟科技发展有限公司,主要在太阳能光伏硅片行业发展,在实际中也遇到了这个问题,硅片普遍的厚度为0.2MM,硅片属于脆硬性的东西,稍微一受力,硅片就会破损,尤其是针对硅片持续分离的力,直接造成硅片形变,很容易就将硅片损伤了,这个问题是太阳能硅片行业和半导体硅片行业普遍遇到的问题。  我们公司采用的水射流技术完全解决了这个问题。首先将硅片放置在水中,利用水的浸润性,让部分水替代空气进入硅片之间的空隙,然后,从硅片之间的缝隙处,利用高压水射流,直接作用于硅片的缝隙,将水直接打入硅片之间,从而实现硅片的分离,但是,我们在时间应用中发现,针对很多个硅片叠加在一起后,我们用水射流去分离硅片时,会发现存在上下层硅片分离效果不一致的问题(这主要是上下硅片受重力影响以及粘接力不同造成),会出现不能完全实现所有的硅片单独分离,所以我们有采用公司独有的一项专利技术,实现了完全的硅片分离,确保无例外100%成功。 
        天津源天晟科技发展有限公司在这硅片这方面的水射流分离技术,愿意和有类似产品进行无损分离技术要求的公司进行技术分享,将此技术推广到更大更多的应用,互相进步。